2UUL Black Skull BS148 - Pâte à Souder 148°C de Précision (50g)

Description

La pâte à souder 2UUL Black Skull (BS148) est l'alliage de référence pour les techniciens exigeants pratiquant la micro-soudure sur smartphones et tablettes de dernière génération. Avec son point de fusion de 148°C, cette pâte permet de réaliser des soudures robustes à une température nettement inférieure aux alliages d'origine, protégeant ainsi les composants fragiles et les circuits intégrés (IC) du stress thermique. Sa formulation spécifique assure une liaison métallique durable, idéale pour le rebillage (reballing) et l'assemblage des cartes mères double étage.

Sur le plan technique, la BS148 utilise des particules de Type 4, garantissant une impression ultra-précise même à travers les pochoirs (stencils) les plus denses. Le flux intégré haute performance réduit l'oxydation pendant la chauffe et favorise une fusion homogène, créant des joints de soudure brillants et solides. Ses propriétés "No-Clean" signifient que les résidus après soudure sont minimes, non conducteurs et ne nécessitent pas de nettoyage intensif, préservant ainsi l'esthétique et la fiabilité de la carte mère.

Conditionnée en pot de 50g, la BS148 conserve une consistance stable, facilitant son application à la spatule pour des résultats constants en atelier de réparation professionnel.

Caractéristiques techniques

• Référence : 2UUL BS148 (Black Skull Series)
• Point de fusion : 148°C
• Poids Net : 50 g
• Granulométrie : Type 4 (Idéal pour micro-BGA / CMS)
• Alliage : Sn/Bi/Ag (Étain-Bismuth-Argent) optimisé
• Propriétés : No-Clean, haute mouillabilité, anti-projections
• Usage : Reballing CPU/NAND, couches intermédiaires, micro-électronique

Conseil d'Atelier & Usage

La BS148 est le choix numéro 1 pour la séparation et la réunion des cartes mères iPhone. Méthode recommandée : Mélangez la pâte pendant 30 à 60 secondes avant l'usage pour homogénéiser le flux et l'alliage. Appliquez sur le pochoir, essuyez l'excédent, puis utilisez une station à air chaud réglée entre 220°C et 250°C pour une fusion parfaite à 148°C. Note technique : Pour préserver les propriétés du flux BS148, conservez le pot au réfrigérateur (entre 5°C et 10°C). Avant toute utilisation, laissez-le revenir à température ambiante pendant environ 30 minutes pour éviter tout choc thermique ou condensation lors de la soudure.