2UUL Black Skull Pâte à Souder 183°C (50g)
2UUL Black Skull Pâte à Souder 183°C (50g)
- Fabricant 2UUL
- Emballage Retail
- Référence fabricant BS183
- SKU 104662
- EAN 3667075261483
- Garantie N/A
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Pâte à Souder 2UUL Black Skull BS183 - 183°C - 50g
Description
La pâte à souder 2UUL Black Skull BS183 est une solution de grade industriel destinée aux techniciens experts en micro-soudure électronique. Ce consommable de précision est spécifiquement formulé pour les interventions critiques sur cartes mères de smartphones (iPhone, Samsung, Huawei) où la fiabilité des joints de soudure est impérative pour le succès du reillage BGA (Ball Grid Array).
Techniquement, cette version BS183 repose sur un alliage de haute pureté Sn63/Pb37. Le choix de la température de fusion à 183°C permet d'obtenir un point de transition fluide instantané, réduisant ainsi le stress thermique sur les composants adjacents par rapport aux alliages sans plomb classiques. La granulométrie des particules d'étain est calibrée pour traverser sans obstruction les pochoirs (stencils) les plus denses (0.1mm à 0.15mm), garantissant des billes de soudure uniformes, brillantes et sans bulles d'air.
L'innovation de la gamme Black Skull réside dans son flux actif intégré à haute viscosité. Ce dernier prévient l'oxydation prématurée lors de la chauffe et améliore considérablement le mouillage des surfaces. Sa stabilité chimique limite les résidus charbonneux et les "éclaboussures" de soudure, assurant ainsi une isolation électrique parfaite entre les contacts rapprochés des puces IC modernes.
Caractéristiques techniques
- Référence constructeur : BS183 (Black Skull Series)
- Technologie / Matériau : Alliage Sn63/Pb37 (Étain 63% / Plomb 37%)
- Compatibilité : Universelle (BGA, SMD, CMS, Reillage CPU/Baseband)
- Point de fusion : 183°C
- Poids : 50g
- Alimentation / Normes : Flux No-Clean haute performance, conforme aux standards de micro-électronique
- Granulométrie : Poudre fine optimisée pour stencils de précision
Conseil d'Atelier & Usage
Pour des résultats professionnels, nous recommandons de stocker cette pâte au réfrigérateur (entre 3°C et 10°C) afin de préserver les propriétés actives du flux. Avant utilisation, sortez la pâte 30 minutes à l'avance pour qu'elle retrouve une température ambiante, ce qui évitera la condensation et les projections lors de la chauffe. Si vous utilisez un pochoir, assurez-vous d'appliquer une pression uniforme avec une spatule plate pour remplir chaque cavité sans créer d'excès, ce qui pourrait provoquer des ponts entre les billes lors du passage à la station d'air chaud.
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