2UUL Joint X - Pâte à Souder Basse Température 158°C (GS158)

Description Technique

La pâte à souder 2UUL GS158 (Série Joint X) est une crème à braser de haute précision conçue pour les réparations électroniques avancées. Sa principale caractéristique est son point de fusion abaissé à 158°C, ce qui en fait l'outil idéal pour travailler sur les cartes mères modernes de plus en plus denses et fragiles. Cette température contrôlée limite considérablement le stress thermique imposé aux circuits intégrés (IC) et aux processeurs durant les phases de rebillage ou de soudure.

Sa texture homogène et sa granulométrie fine permettent une application extrêmement précise, même sur les pochoirs (stencils) les plus denses. La GS158 garantit des soudures propres avec une excellente conductivité électrique, tout en offrant une souplesse de travail précieuse lors du retrait de composants complexes.

Caractéristiques techniques

• Référence : 2UUL GS158 (Joint X Series)
• Température de fusion : 158°C (Basse Température)
• Poids : 50g
• Alliage : Sn42/Bi58 (Étain/Bismuth) haute pureté
• Type de Flux : No-Clean (résidus neutres, ne nécessite pas de nettoyage agressif)
• Granulométrie : Type 4 (optimisé pour les composants SMD et BGA miniatures)
• Application : Soudure de cartes mères iPhone "sandwich", connecteurs de batterie, composants sensibles.

Avantages pour le Réparateur

• Sécurité Thermique Maximale : Protège les composants sensibles (CPU, NAND, WiFi) en évitant les expositions prolongées à de hautes températures.
• Spécialiste du "Sandwich" : Facilitation du rebillage des interposers sur les iPhone récents (X à 15 Pro Max) grâce à sa température de fusion réduite.
• Finition Impeccable : Permet d'obtenir des joints de soudure uniformes et brillants sans perlage (solder balling).
• Praticité d'usage : Sa viscosité est étudiée pour rester stable sur le pochoir sans sécher prématurément.
• Économie d'énergie et de temps : Nécessite moins de temps de chauffe avec la station à air chaud, réduisant ainsi les risques de déformation du PCB.

Conseil d'atelier : Pour préserver les propriétés chimiques de la pâte GS158, il est fortement recommandé de la conserver au frais (entre 5°C et 10°C). Avant toute utilisation, laissez le pot à température ambiante pendant 20 à 30 minutes. Assurez-vous de bien refermer le couvercle après chaque usage pour éviter toute oxydation précoce.